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发表于 2025-7-27 00:48
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本帖最后由 永星 于 2025-7-27 00:50 编辑
半导体产业链分为三大阶段,上游为原材料和装备供应商;中游为芯片制造商;下游为应用厂商。实际上,三个流程说起来简单,做起来却非常复杂。
设备 ;是整个产业链的发动机,按工序大致分为两类:前道设备:晶圆制造阶段,花钱大头,占80%以上市场规模;后道设备:封装测试阶段,属于“精雕细琢”。如果说晶圆厂是厨房,那这三台设备就是厨师的“锅铲、油盐和灶台”,缺一不可:光刻机:芯片制造界的“显微级打印机”,贵得像黄金雕花的激光笔;刻蚀机:负责“挖坑造沟”,把图案刻进硅片;薄膜沉积设备:负责一层一层铺“材料盲盒”,芯片性能全靠它叠起来。这三位老哥加起来,占了芯片工厂60%的投资。
材料; 分两类:制造材料:用于晶圆制造;封装材料:用于成品打包。2024年全球材料市场总规模为 675亿美元,其中:晶圆制造材料:429亿,占了C位; 封测材料:246亿,也不差。在晶圆材料中,硅片是“老大哥”,独占35%,没有它,万物不“芯”。
EDA; 是“电子设计自动化”的缩写,听上去很卷,其实说白了就是芯片设计师的Photoshop。设计一颗芯片,没有EDA软件就像你想画蒙娜丽莎但只有一支粉笔。 Synopsys、Cadence、Siemens EDA:全球市场三巨头,占了74%的江山;华大九天:国产之光,但全球份额还不到1%,任重而道远。
芯片制造 ;是整个产业链的门面担当和资金黑洞,工序多到令人怀疑人生:晶圆清洗、氧化、光刻、刻蚀、沉积、注入、退火……这些词,念一遍就累,更别提重复上千次。三大门槛: 1.投得起:一座晶圆厂,动辄上百亿美元;2.搞得定:工艺复杂如炼金术;3.跟得上:技术更迭比iPhone还快,摩尔定律天天敲门。
半导体终端需求方主要有:通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业及其他。其中通信和计算机业务占比超60%,但未来增长缓慢。随着AI的崛起以及智能驾驶的普及,数据中心和汽车电子对于半导体行业拉动愈发显著。2025年,全球地缘博弈、技术封锁、AI爆发交织在一起,让半导体这个工业皇冠上的明珠,成了所有国家眼里的兵家必争之地。而芯片从来都不是一个产业,而是一国制造业、科技力、产业链综合实力的大考场。
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