金立新旗舰S8深度解析 CPU成其最大软肋

行者

说起MWC2016就不得不说国产厂商金立，在参展期间，金立手机可以说是赚足了眼球，不仅发布了其全新旗舰金立S8，而且还顺便公布了自己的新LOGO，可见金立想要回归主流市场的想法是多么坚定。相信大家心里都明白，一个品牌要想成为主流，就一定要有自己过硬的产品，不然的话就是再怎么营销，这产品不行的话，是绝对不可能成功。所以本期小编就来和大家分析这金立推出的新旗舰金立S8到底能不能挑起这杆大旗。

　　金立S8是在今年2月份在MWC2016通讯大会上发布的产品，外观方面，金立S8采用是全金属机身材质加物理按键的设计，机身三围为154.3x74.9x7.0mm，配色上有玫瑰金，深空灰，闪耀金三种，但是在外观的整体设计上，金立S8除了全新的LOGO意外，再无其他新意，虽然也很漂亮，但是如果和其他机型一比较就显得过于中庸了。

　　再来看看网络制式方面，据悉，金立S8采用双卡双待设计，支持全网通4G网段以，支持802.11网络协议和GPS以及蓝牙系统，在网络制式方面金立S8的网络配置已经达到了目前市场中主流机型必备的标准，虽然没有锦上添花的其他功能，但是也还能够满足用户需求。

　　再来看看硬件方面，据悉，金立S8搭载联发科 MT6755处理器，最高主频2.0GHz内置4GB运存以及64GB存储，支持SD卡扩展最高128GB，配备一块3000毫安不可拆卸聚合物电池，支持快速充电，支持指纹识别以及USB Type-C接口。

　　从硬件上来看，金立S8无论是在运存上还是在存储空间上已经比较高了，而且扩展性也不错，但是唯独这个联发科的处理器确实是拉了后腿，在这个骁龙820横行的一年，这MT6755确实是有点不够看，而且联发科的处理器在基带上也确实存在着一些问题，这个问题经常导致手机数据网络出现故障，因此，金立这回上联发科的处理器确实是下错了棋。

　　最后我们再来看看摄像方面，金立S8采用的是1600W像素的后置摄像头和一颗前置800W像素额前置摄像头以及一颗LED补光灯，据悉，金立S8的摄像头采用的是堆栈式 CMOS 传感器，光圈大小为f/1.8，支持080P视频录制以及RWB技术以及PDAF+激光极速双对焦技术 。

　　从摄像组件的方面来看，金立S8在硬件上客观来讲确实是达到了目前主流机型配置的标准，但是却依然没有什么亮眼的地方，非常的平庸，看来在摄像方面，金立并没有下更多功夫去提升。

　　编辑总计：想大家也看出来了，如果仔细分析的话金立S8这款手机产品，总体来讲还是说的过去的，一些主要的配置参数都达到了主流机型的标准，唯独这处理器选择的是真不怎么样，小编个人认为，如果金立S8采用的是目前最新的骁龙820处理器的话，又是另外一番场景了，所以说金立S8最大的败笔就是选择了错误的处理器。