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发表于 2005-9-6 20:11
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原帖由 kofboy 于 2005-9-6 19:54 发表
而且TI还没有突破1080P
1080p的DMD芯片是有了(当然实际像素点是:960 x 1080的)、现在的xHD3以上的0.85英吋的DMD芯片,都是用“Smooth Picture”技术实现1,920 x 1,080的。
这个我在之前介绍:HTPS、DMD、LCoS等三种芯片的文章中说过:
DMD由于是微小镜片构成的像素点,为了保证足够的入射光线的反射强度和成像后的对比度,所以每片镜片的表面积不能太小,而且相邻两
片镜片之间的间隔也不能太近。所以这种先天构造上的劣势就最大程度限制了在芯片尺寸一定的情况下的像素数量。以民用DMD芯片的极限
0.8英吋的大小来说,点对点是根本无法实现207万像素(1,920 x 1,080)分辨率的。所以“TI”在2005年CES上引入了“Smooth Picture”技术的概
念。TI 将DMD芯片上的微小镜片菱形排布,在成像的时候,每个像素都能通过位移产生多半个像素的影像。这样在镜片和芯片尺寸不变的情
况下实现了Full-HD的分辨率。所以目前DMD通过“Smooth Picture”技术在0.8英吋的芯片对角线尺寸上实现了1080p的分辨率。当然这种“取巧”的
方法与实际点对点的1080p输出的芯片在视觉效果上有无区别,这个在下还无缘比较。
不过就目前来说,“Smooth Picture”是以菱形排布而产生像素位移(一个镜片反射两种颜色),但这一举措以960 x 1080的镜片数,反射出了1920 x 1080的像素数,但却是以牺牲亮度为代价。这类芯片能不能达到正投影所要求的比背投相对更高的亮度还不清楚,目前利用此类芯片的成品机也基本上都是背投影。
而目前来看,马兰士、雅马哈、Sim2、三菱等跟着 TI 的死忠份子新推出的机型全部是清一色的:720p的机种,所以至少到明年的8、9月份之前,DLP是很难出现真正支持1080p的正投了!(我估计到目前为止,TI 的0.8英吋的DMD芯片还是没有解决好1080p正投的技术问题,所以依然是以:HD2+的芯片作为正投领域的主打)
现在就剩一个:SHARP还没有发布新机!
[ 本帖最后由 zjxs 于 2005-9-6 20:30 编辑 ] |
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